从Intel私生子说起！8系列主板提前揭秘

metallica911

18系列主板定位与规格回顶部

　　前言：Intel将在今年发布新一代的Haswell系列处理器，制程和IVB同等，架构全面更新，接口也换了，业界期待它的登场会刺激低迷的市场。然而对于主板产业来说，搭配Haswell登场的8系列主板更像是噩梦的开端，为什么这么说呢？下面我们就来提前揭秘一下8系列主板。

从Intel私生子说起！8系列主板提前揭秘

●从悲催的Intel“私生子”说起

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Intel DZ75ML-45K主板，次旗舰也光秃秃

　　Intel近期发布了一款“亲儿子”原厂Z75主板，不过由于太雷人而又被称为“私生子”。作为一款仅次于Z77的次旗舰芯片产品，它不仅迟到了半年有多，而且板面“干净”得像个平原，也缺乏特色设计，既不能搞双卡，也没有什么超频优化设计……总体感觉相当悲催，不过好在它价格也还行，不含税折合人民币约630元。

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8系列“原型主板”，更加悲催

　　如果说上面的Z75是由于芯片定位太模糊而悲催，那么8系列可能就是行业发展导致悲催了。Intel将在Haswell平台采用一系列新技术，让主板设计更加简单化，虽然我们目前还没有8系列主板的实物，但是以Intel早些年展示过的“原型主板”，它们简化得实在够厉害的了。

　　在CPU整合带来各种简化的背景下，次旗舰主板也难免悲催，如何摆脱市场同质化困局？高端主板又会怎样与中低端产品划分开来？下面我们正式开始今天的揭秘之旅。

8系列主板规格定位概览：

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8系列市场定位

　　Intel 8系列主板将采用全新的LGA1150接口，因此和6/7系列相比会是一个彻底的更新取代。市场定位方面，悲催的Z75不会再有后继者，Z77将被Z87取代，H77将被H87取代，而H61也有了官方替代品H81。

2013年Intel 8系列芯片组的详细规格对比
型号	Z87	H87	H81	B85
接口	LGA1150	LGA1150	LGA1150	LGA1150
多卡支持	1x16、2x8 1x8+2X4	否	否	否
超频支持	支持	不支持	不支持	不支持
快速储存	支持	支持	不支持	支持
动态磁盘加速	支持	不支持	不支持	不支持
智能响应	支持	支持	不支持	不支持
快速启动	支持	支持	不支持	支持
USB总数量 /USB3.0	14/6	14/6	10/2	12/4
SATA总数量 /SATA3.0	6/6	6/4	4/2	6/4

　　8系列主板又带来了动态磁盘加速等一系列新功能新特性，下面我们会一一分析，不过我们首先还是对比分析下基本规格。

　　Intel并没有具体说明Haswell的超频设计会是怎样，目前比较主流的观点是普遍产品能够超外频，K系列在此基础上还能超倍频。由于8系列中不再有Z75级别的产品，因此搭配K系列超倍频超频只能选Z87。

　　H87方面相对H77变化并不大，主要就是SATA3.0接口更多，依旧能够提供智能响应和快速存储支持；至于H81情况和H61相似，各种功能全被阉割了，SATA2.0和USB3.0也只有两个，相当悲催，如果商用领域的B85价格合理，那么未来就应该没有H81的事了。

28系列主板的新规格新技术回顶部

8系列新规格新技术解析：

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8系列概览

　　8系列相对旧产品改进主要在4个方面：I/O规格改进、管理性和安全性更高、储存能力改进、平台强化。I/O方面8系列最高可以配备6个SATA3.0和6个USB3.0，能够支持更多的SPI设备；管理性和安全性优化主要面对企业用户，因此我们在此不作详细介绍；储存能力方面8系列会优化SSD的支持，有更好的性能表现和功耗控制，并能够为RAID模式下的SSD提供TRIM支持；最后主板芯片本身的工艺制程得到了改进，尺寸更小，功耗发热更加低。

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快速储存技术的其他优化

　　除了大幅优化SSD硬盘的支持外，新的快速储存技术还能提供三项重大的新技术：利用内存作缓存加速的“快速同步”，通过动态调整供电状态为磁盘加速的动态磁盘加速器；基于UEFI技术的极速启动支持。

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Lake Tiny动态磁盘加速

　　很明显，8系列其实主要就是强化了磁盘规格和性能，而其中最有趣的莫过于动态磁盘加速器，Intel将这项技术叫做“Lake Tiny”，它能够根据负载和电源设置方案不同调整磁盘的性能表现，从而实现高性能和低功耗的兼顾，对笔记本用户来说尤其实用。

3全新整合供电设计解析回顶部

8系列整合供电设计解析：

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CPU整合电压控制器

　　8系列主板最为重大的一个改变，还是在于CPU整合电压控制器。传统主板的供电电压主要只有CPU电压一个大项，随着CPU整合越来越多的功能，其供电所需电压也越来越多，以二代/三代Core i来说，需要CPU核心、核显和SA三大项电压，因此其供电设计也必须设计成3个电压，不同主板厂商对各个项供电有不同设计，不同的调试选项，可以显示出高端主板和中低端产品之间的区别。

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高密度整合电压控制器

　　Intel的新设计将电压控制器整合到了CPU里面，不仅让主板的设计变得更加简单，也令供电控制器结构大为改变。Intel采用了一种叫Power Cell架构的设计，其结构如细胞一般细密，一个芯片可以达到“320相”供电，与以往最多30多相的供电设计差异巨大。

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旧设计与新设计供电效率对比

　　这种新设计好处其实还不止节省主板需要的用料，更在于工作的“频率”可以更高，以更好地贴合目前CPU设计的供电需求，上图是Intel官方的介绍，我们可以看到，新设计下红色的浪费部分大幅减少了，除了意味着供电效率更高，也以为着供电更加稳定，估计对于超频会很有帮助。

4总结回顶部

总结：

2013年Intel 8系列芯片组的详细规格对比
型号	Z87	H87	H81	B85
接口	LGA1150	LGA1150	LGA1150	LGA1150
多卡支持	1x16、2x8 1x8+2X4	否	否	否
超频支持	支持	不支持	不支持	不支持
快速储存	支持	支持	不支持	支持
动态磁盘加速	支持	不支持	不支持	不支持
智能响应	支持	支持	不支持	不支持
快速启动	支持	支持	不支持	支持
USB总数量 /USB3.0	14/6	14/6	10/2	12/4
SATA总数量 /SATA3.0	6/6	6/4	4/2	6/4

　　Z87取代Z77，H87取代H77，H81取代H61，又是一代接口换代时，在Intel看来，这代主板的基本规格提升虽然慢，但还是有提升的。

　　然而对于中国的用户而言却未必如此。由于B75的出现，我们大部分人已经不会再去选择H61主板，而H81相对B75，损失了快速启动等功能，USB3.0接口也更少，实在很难让人认同这是一个“改进”。因此如果未来H81不能相对商用的B85取得明显的成本优势，估计又会像Z75一样成为一个悲剧。

　　8系列的基本规格相对7系列提升其实不大，更多的是有了很多新设计、新功能，尤其是磁盘扩展方面，SATA3.0接口不仅更多，而且有更好的SSD固态硬盘支持和性能优化，这是值得肯定的。另一方面，由于CPU整合程度进一步提高，主板的设计会进一步简化，未来我们可能会遇到一个更加同质化的市场，不同产品如何划分高中低端、如何打造高端精品，成为一个新的难题。以笔者的观点来看，主板的设计、生产固然很重要，但是未来的主板行业，更多会是各种软实力的竞争。